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微博博主 @數碼閑聊站 表示,聯發科基于 tsmc 4nm 的旗艦芯預估年底發布,不過看終端開案進度是落后于 SM8450(或稱為驍龍 898)。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上,聯發科最好是 Q1 上手機,不然優勢就沒那么明顯了。
而聯發科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 制程,可提供領先產業的低功耗表現以及優異性能,并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優于目前市面上的所有產品。
據香煙網小編了解到,聯發科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產品合作進度順利,預計首款手機將于 2022 年第一季量產,并會有更多產品陸續上市。
根據此前臺積電規劃,如果該芯片選擇采用臺積電 4nm 工藝(屬于 5nm)的話,今年年底是不可能量產的,但不排除該芯片為雙代工版本的可能。
科普:高通驍龍 810 是臺積電代工,之后的數代驍龍 8 系芯片由三星代工,包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等,后續驍龍 855、驍龍 865 系列轉向臺積電,三星代工的還有驍龍 765 系列等。
此外,高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市,而 sm8450 中集成的驍龍 X65 5G 基帶選擇采用三星的 4nm 工藝制程。
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