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榮耀50系列發布時間，此前消息稱，華為 P50 系列預計將在 5 月份或 6 月份發布，而榮耀 50 系列也在路上了。下面就是小編為大家整理的有關榮耀50系列發布時間及其參數介紹。

此前華為 P50 系列手機曝光，采用居中單孔全面屏 + 雙圓環后攝;近期，榮耀 50 Pro+ 配置參數曝光，搭載了驍龍 888 旗艦芯片 + 5000 萬像素后置四攝，后置攝像頭模組也是采用上下圓環式。

華為和榮耀正在打磨的旗艦機都是居中單孔直 / 曲屏 + 后置小圓矩陣設計，可看作是華為 nova8 中端設計的高端化。

據此前爆料，華為 P50 將采用 6.3 英寸平面屏，整機約 156.7 x 74 x 8.3 毫米(算上后置攝像頭凸起則為 10.6 毫米)，因此 P50 機身大于 P40(P40 機身尺寸為 148.9 x 71.06 x 8.5 毫米)。

華為 P50 系列預計采用全新的大底主攝 IMX707，或將可達 1/1.18 英寸，除基礎版外還有多個輔助鏡頭支持屏下指紋識別、頂部和底部的雙揚聲器。

榮耀50系列

近日，根據多家科技媒體的消息，來自互聯網上的最新爆料信息顯示，榮耀50系列采用的是6.79英寸的AMOLED全面屏(極點屏)，并且開孔的位置在屏幕的中間位置。在打孔屏的基礎上，根據互聯網上的最新爆料信息顯示，榮耀50系列支持著120Hz的刷新率，分辨率為2400×1080，支持屏幕指紋識別，面部識別。在機身配色上，這款安卓旗艦手機有鈦空銀，綠野仙蹤，幻夜黑，霓影紫，流光幻鏡5種配色。對于榮耀50系列來說，機身尺寸為160.32×73.61×8.38mm，重量為186g。

在核心配置上，在榮耀50系列的三款機型中，榮耀50 Pro+將會搭載高通驍龍888處理器。至于另外兩款機型，暫時不確定會搭載哪一款處理器。根據互聯網上的公開資料顯示，高通驍龍 888處理器基于三星 5nm 工藝制成，這也是目前最先進的制程工藝了。對于高通驍龍888處理器來說，CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。對于高通驍龍888處理器來說，是第一款正式采用 Cortex-X1 內核的芯片(ARM 基礎設計有一些高通的調整)。與 A78 相比，X1 每個時鐘可以多執行 33% 指令，SIMD 硬件增加了一倍，L1 和 L2 緩存的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心運行頻率為 2.84GHz。

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